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高溫低溫高度試驗箱在電子器件中的應用

文章出處 : 技術知識 文章編輯 : 環(huán)儀儀器 閱讀量 : 發(fā)表時間 : 2024-11-05

我們都知道,海拔越高,氣壓越低。而一些在高海拔和飛行器上工作的器件,在低氣壓環(huán)境下,比在平地環(huán)境下更容易失效。氣壓變低,一方面會使器件周圍空氣的散熱能力降低,另一方面介質(zhì)的介電強度也會下降,會引起放電而損壞器件。


而電子器件的低氣壓試驗,就是將試驗樣品放入高溫低溫高度試驗箱(室),然后將箱(室)內(nèi)氣壓降低到有關標準規(guī)定的值,并保持規(guī)定持續(xù)時間的試驗。其目的主要用來確定元件、設備或其他產(chǎn)品在貯存、運輸和使用中對低氣壓環(huán)境的適應性。


對于低氣壓試驗,通常有低溫低氣壓和高溫低氣壓兩種方式,在海拔3000m(70kPa)的地帶,主要出現(xiàn)的是低溫環(huán)境,故采用低溫低氣壓試驗考察設備對低氣壓環(huán)境的適應能力。


電子器件低氣壓試驗的要求:

試驗設備:高溫低溫高度試驗箱(高低溫低氣壓試驗箱)

設備型號:環(huán)儀儀器 HYLA系列

高溫低溫高度試驗箱在電子器件中的應用(圖1)


測試標準:

GB/T2423.25-1992《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗方法》

GB/T2423.26-1992《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Z/BM :高溫/低氣壓綜合試驗方法》

GB2423.27-2005《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗方法》

GB2423.27-2005《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗方法》

GB/T2424.15-1992《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程溫度/低氣壓綜合試驗導則》

GB T 2423.21-1991 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗M 低氣壓試驗方法

GJB 150.2-1986軍用設備環(huán)境試驗方法低氣壓(高度)試驗


使用高溫低溫高度試驗箱對電子器件的測試,具有重要意義,在試驗的過程中,可以檢測產(chǎn)品的散熱性能、揮發(fā)性物質(zhì)的影響、電氣性能等。


如需對高溫低溫高度試驗箱做更多了解,可以咨詢“環(huán)儀儀器”相關技術人員。


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